荣耀magic4 Pro是一款荣耀高端旗舰手机,以下是这款手机的部分参数:
一、高端设计:“缪斯之眼”透镜设计;0.94mm超窄边框;IP68防水;
二、屏幕优点:业界首发LTPO屏幕支持PWM1920Hz高频调光;86°超级四曲面屏幕,无犄角设计;独立MEMC芯片,更流畅显示,更强HDR;
三、性能调优:全新一代高通骁龙8移动平台;首发AI游戏超分技术,游戏独显帧率增强;
四、安全可信:独立安全存储芯片,防止黑客物理攻击;双重TEE安全系统,两把锁更安全;3D人脸支付,更安全、更便捷;智慧隐私通话;
五、计算摄影:Magic-Log电影大师,电影级3D LUT影调;荣耀自研AI-RAW;多摄融合计算摄影;7P高规格主摄镜头;超广角前置镜,3D深感镜头。
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荣耀magic4更好点。荣耀Magic4 Pro的芯片为最新的骁龙8,而华为Mate40 Pro则是两年前的麒麟9000,因为麒麟9000它打游戏也会发热的,只不过会控制得比骁龙好一点。影像配置,荣耀Magic4 Pro的搭配是双5000万像素主摄+6400万像素长焦,其中长焦为华为P50 Pro同款的3.5倍光学变焦镜头,此外荣耀这边还有一个Flicker传感器用于抑制拍照频闪。综述荣耀magic4更好点。
荣耀Magic4手机的优缺点:
优点:
1、荣耀magic4至臻版这款手机采用了一块120赫兹刷新频率OLED材质超级四曲面屏,支持10.7亿色、DCI-P3广色域和1920Hz高频PWM调光,日常使用是非常流畅而且丝滑的。
2、荣耀magic4至臻版这款手机同样有着不错的表现。荣耀magic4至尊版这款手机搭载了一块4600毫安的大电池,支持100瓦的有线快充和50瓦的无线闪充,基本上是能够做到一天一充的。
3、荣耀magic4至臻版这款手机采用的是目前安卓阵营中最好的性能组合“骁龙8+LPDDR5+UFS3.1”,完全是能够满足广大消费者在各种场景的用机需求的。
缺点:
1、荣耀magic4至臻版这款手机并没有保留独立的耳机接口。
2、荣耀magic4至臻版这款手机的机身还是偏厚重一些的,荣耀magic4至臻版这款手机的厚度为11.4毫米,重量为242克。
自从台积电在去年下半年首次量产出5nm芯片之后,手机处理器就迈入了5nm时代,苹果、华为和高通等厂商,都相继发布了自己的首款5nm芯片。其中苹果的A14和华为的麒麟9000,分别首发于iPhone12和Mate40系列机型,得到了消费者广泛的认可。
而反观高通的第一款5nm处理器骁龙888,不仅来得比较晚,实际体验与上面两款相比也有一定的差距。作为手机行业公认的芯片巨头,高通被很多手机公司视为最主要的芯片供应商,但是骁龙888这款处理器却让它的客户们大失所望。
骁龙888首发于小米11,当初这款机型刚发布时还引起了一定的轰动,因为小米11是小米继小米10之后的又一款高端机型,而且3999元的起售价也很合理。然而让人没想到的是,本以为搭载了骁龙888的小米11能媲美苹果的iPhone12,但其实际表现却与人们预想中大相径庭。
据小米11的用户反馈称,骁龙888的极限性能确实很强,流畅运行一些大型 游戏 根本没有压力。不过,当 游戏 运行久了,或者是持续保持高性能的状态,骁龙888就会出现发热严重的问题,与当初的骁龙810一样变成了“火龙”。
这个问题不是个例,而是普遍存在于小米11这款手机中,小米似乎根本压不住骁龙888的功耗。而后来等到新的骁龙888机型发布后,发热问题似乎没有之前那么严重了,但是玩久了同样能明显感觉到手机变烫,这是骁龙888不可否认的短板。
好在通过各大手机厂商出色的调教,骁龙888最终还是稳住了,并没有像“火龙”810那样引起太大的争议。而且在骁龙888之后,高通又推出了一款新处理器骁龙870,给手机公司们带来了新的选择,成功地将消费者的注意力转移走了。
就今年上半年的手机市场来看,骁龙888和骁龙870这两款处理器仍然占有领先的地位,除华为和苹果之外的手机厂商,基本上都会选择它们。因为骁龙888可以说是目前最高端的安卓芯片,就算有一些瑕疵,也比联发科的处理器好用,手机公司们自然不会拒绝它。
但出人意料的是,就在近日,骁龙888之后,高通又出现了新的问题,让人们都意识到,原来高通的芯片并没有想象中那么好。据了解,此次高通的问题源自于Mobile Station Modem芯片存在安全漏洞,黑客可以借此漏洞监听使用相关机型的用户。
也就是说,高通的Mobile Station Modem芯片带有一定的安全隐患,如果漏洞不能被解决,那么很多用户都将面临隐私泄露的风险。要知道,Mobile Station Modem芯片被广泛应用在各大品牌的手机上,包括三星、小米等知名巨头都不能幸免。
由此可见,高通虽然是一家老牌芯片厂商,但是偶尔也会出现一些不容忽视的问题,影响了数以亿计的手机用户。目前对于这个芯片上的安全漏洞,高通还没有给出令人满意的答复,只能寄希望于后续通过软件更新的方式来解决。
对此,很多人都表示,高通又“翻车”了?骁龙888的发热问题还没有着落,现在又多了一个安全漏洞,高通可谓是一波未平一波又起。但不管怎样,高通芯片仍然占有大部分市场,这是国内不得不承认的事实。
总而言之,如今高通最要紧的任务就是尽快解决这个Mobile Station Modem芯片上的安全漏洞,保障手机用户的隐私信息和数据不被泄露。不然的话,高通肯定会受到消费者和各大手机厂商的质疑,以后的芯片出货量或许也将受损。
对此,你们怎么看呢?欢迎留言和转发。
荣耀magic4是一款荣耀高端旗舰手机,以下是这款手机的部分参数:
一、高端设计:“缪斯之眼”透镜设计;极致对称美学(左右对称、前后对称、中心对称);
二、屏幕优点:LTPO屏幕自适应动态刷新率;业界首发LTPO屏幕支持PWM1920Hz高频调光;
三、性能调优:全新一代高通骁龙8移动平台;同样的芯片,更好的体验,OS Turbo X,GPU Turbo X,LINK Turbo X;
四、安全可信:独立安全存储芯片,防止黑客物理攻击;双重TEE安全系统,两把锁更安全;
五、计算摄影:Magic-Log电影大师,电影级3D LUT影调,10bit 4K 60fps Log;荣耀自研AI-RAW;多摄融合计算摄影;7P高规格主摄镜头。
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华为 Mate 40很不错的,手机参数如下:
1、屏幕:屏幕尺寸为6.5英寸,屏幕色彩1670万色,DCI-P3广色域,分辨率:FHD+ 2376 × 1080 像素,采用68º 3D 曲面屏,握持起来也更加称手。
2、拍照:后置摄像头像素:超感知摄像头:5000万像素,超广角摄像头:1600万像素,长焦摄像头:800万像素,前置摄像头像素:超感知摄像头:1300万像素(f/2.4光圈),支持2D人脸识别。HUAWEI Mate 40 搭载业界顶级XD Fusion 硬件实时HDR视频能力,后置主摄像头及前置摄像头均支持。结合超强4核ISP 实时处理海量信息,获得更均衡的曝光效果,高品质画面连续不断呈现。
3、性能:采用EMUI 11.0(基于Android 10)系统,搭载麒麟9000E八核处理器,麒麟9000E芯片采用先进的半导体制程,是当前技术工艺最领先的5纳米5G Soc 手机芯片,将处理器和5G基带融于一体,带来速度更快发热更低和能效比更强的运行表现,从容应对5G时代中复杂的计算,负载任务,使HUAWEI Mate 40 成为领先业界的5G 手机。
4、电池:电池容量:4200mAh(典型值),标配充电器支持10V/4A或10V/2.25A或9V/2A或5V/2A输出,支持40W华为无线超级快充,支持无线反向充电。麒麟9000E将5G基带集成于Soc单芯片之中,和外挂基带相比功耗降低,连接和电源管理更高效。同时,更精密的工艺制程带来功耗收益和更长续航。得益于整机供电效率提升和智慧电源管理,HUAWEI Mate 40 续航时间更上一层楼,续航无忧。
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